هر چه سازندگان گوشی‌های هوشمند امکانات بیشتری را در دیوایس‌های خود جای می‌دهند لزوم خنک‌سازی بهتری این قطعات بیش از پیش احساس می‌شود. در طی سال‌های گذشته شرکت‌های مختلف روش‌های گوناگونی را برای این خنک‌سازی به کار گرفتند اما این روش‌ها معمولا تنها در گوشی‌های پیشرفته پرچمدار به کار گرفته شده و در گوشی‌های ساده‌تر به دلیل هزینه‌های بیشتر از این روش‌ها تا به امروز استفاده نشده است از سوی دیگر گوشی‌های رده میانی و نمونه‌های ارزان‌قیمت معمولا به این روش‌ها نیازی نیز ندارند چرا که این گوشی‌ها معمولا در معرض ایجاد حرارت بالا نیز قرار نمی‌گیرند. سامسونگ یکی از اولین شرکت‌هایی بود که از فناوری لوله‌های حرارتی (heat pipes) برای انتقال حرارت استفاده کرد فناوری heat pipes در حال حاضر یکی از پر استفاده‌ترین روش‌های انتقال حرارت بوده و با اینکه شایعات به حذف این روش در گوشی‌های سال آینده سامسونگ اشاره دارند، منابع خبری در کره این ادعا را رده کرده و به این موضوع اذغان کرده‌اند که با وجود هرینه‌‌های بالاتر، سامسونگ همچنان از heat pipes برای انتقال بهتر حرارت در پرچمداران سال بعد نیز استفاده می‌کند.
شرکت‌های دیگری در صنعت موبایل در حال حاضر در تلاش برای استفاده از روش دیگری به نام اتاقک‌های تبخیر یا Vapor chambers هستند که در این روش انتقال حرارت بسیار بهتری نسبت به لوله‌های حرارتی وجود دارد اما در عوض هزینه‌های ساخت و تعبیه آن در فضایی به کوچکی یک گوشی موبایل بسیار بالاتر خواهد بود. علاوه بر این سایز این اتاقک‌های تبخیر نیز نسبت به دیگر راه‌حل‌های انتقال حرارت بسیار بیشتر بوده که این موضوع خود عامل دیگری برای کندی رشد در این زمینه شده است. منابع خبری ناشناس ادعا کرده‌اند که اتاقک‌های بخار تا سال 2019 برای حضور در گوشی‌های هوشمند بهینه می‌شوند اما این موضوع به سایز آن‌ها و هزینه ساخته شدن این قطعات وابسته خواهد بود.
