شرکت اپل در سال‌های اخیر با دنبال کرده رویه پردازنده‌های ARM اقدام به ساخت چیپ‌ست‌های پردازشی اختصاصی این برند با نام‌های اختصاری همچون A8، A7، A6 و A9 کرده است و شرکت‌های مختلفی همچون TSMC یا سامسونگ این برند را در ساخت این چیپ‌ست‌ها یاری کرده‌اند. ظاهرا قرار است این رویه تغییر کرده و صحبت از احتمال حضور اینتل برای آیفون بعدی به میان آمده است.
طبق اطلاعاتی که البته هنوز تایید نشده است نزدیک به 1000 نفر از کارکنان شرکت اینتل از هم‌اکنون در حال کار روی پروژه ساخت چیپ‌ست موبایلی برای نسل بعدی آیفون‌های اپل هستند. این اخبار که البته طبیعتا هنوز در مراحل اولیه آن قرار دارد تا حدودی از علاقه‌مندی اپل به مودم‌های LTE شرکت اینتل ناشی می‌شود. این مودم LTE که مدل 7360 نامیده می‌شود به گفته مدیر اجرایی اینتل،Brian Krzanich، سال آینده در دستگاه‌های مختلف به کار گرفته شده و از همین رو ممکن است شاهد حضور آن در آیفون 7 در کنار مودم LTE شرکت کوالکام یعنی Qualcomm 9X45 برای مناطق مختلف جغرافیایی باشیم.
برخی گزارش‌ها پا را از این نیز فراتر گذاشته و به احتمال ساخته شدن چیپ‌ست توسط اینتل برای آیفون بعدی اشاره کرده‌اند. شرکت اینتل در زمینه ساخت پردازنده به معماری 14 نانومتری دست پیدا کرده است که البته دو شریک فعلی اپل یعنی سامسونگ و TSMC نیز در حال حاضر از همین فناوری استفاده می‌کنند. با این تفاوت که سامسونگ و TSMC با کاهش ابعاد و کناره‌های چیپ‌ست به اندازه کوچک 14 نانومتری دست پیدا کرده‌اند اما فناوری 14 نانومتری اینتل از همان ابتدای طراحی با این معماری ساخته شده است که این می‌تواند جذابیت بزرگی برای شرکت اپل در ساخت نسل بعدی چیپ‌ست‌های سری AX به حساب بیاید.
