اسنپدراگون 845 چیپ‌ست بعدی کوالکام با فناوری 7 نانومتری

0
2650
اسنپدراگون 845 چیپ‌ست بعدی کوالکام با فناوری 7 نانومتری

هر دو شرکت سامسونگ و TSMC در طی یک ماه گذشته تلاش بی‌سابقه‌ای را برای سرعت بخشیدن به فعالیت‌های خود جهت ساخت پروسسورهای نسل بعد کوالکام بر مبنای فناوری 7 نانومتری آغاز کرده‌اند که به احتمال فراوان اسنپدراگون 845 نامیده می‌شود. اسنپدراگون 845 به احتمال فراوان در پرچمدار سال آینده سامسونگ یعنی گلکسی S9 ظاهر خواهد شد و طبق خبرهای تایید نشده تلاش برای قرارگیری این چیپ‌ست در S9 و به موقع رساندن دستگاه به نمایشگاه MWC 2018 ادامه دارد.

دیگر نقش‌آفرینان این عرضه همچون هواوی با چیپ‌ست‌های Kirin، شرکت مدیاتک و انویدیا نیز طبق اطلاعات به دست آمده دست به ساخت پروسسورهای 7 نانومتری خواهند زد. پروسسورهای 7 نانومتری در مقایسه با چیپ‌‌ست‌های 10 نانومتری از 25 تا 35 درصد ارتقا در پرفورمنس برخوردارند و علاوه بر تأثیر در مصرف انرژی سایز دستگاه نیز می‌تواند کاهش پیدا کند.

کوالکام تا 2 روز دیگر قرار است از چیپ‌ست Snapdragon 660 همراه با دو پروسسسور دیگر رونمایی کند. SD660 همانند SD835 از هسته‌های Kryo 280 برخوردار است اما به جای پروسه 10 نانومتری از ساختار 14 نانومتری بهره می‌برد.

منبع

ارسال یک پاسخ