شرکت تایوانی تولیدکننده تراشه‌های موبایلی TSMC از آغاز تولید انبوده نسل دوم پروسه 7 نانومتری پلاس خود برای Apple A13 و Kirin 985 خبر داد. این نخستین باری‌ست که شرکت TSMC از لیتوگرافی موسوم به EUV استفاده می‌کند و با این حرکت، گام بلندی به سمت رقبای بزرگ این رده از جمله سامسونگ و اینتل برداشته است. بر پایه گزارش جدیدی از منابع چینی، این شرکت فارغ از مشکلاتی که برای هواوی در طی چند روز گذشته ایجاد شده است به تأمین کالای مورد نیاز هواوی ادامه داده و پروسه 7 نانومتر پلاس خود را برای چیپ‌ست پرچمدار آینده این شرکت یعنی Kirin 985 آماده می‌کند. این شرکت جدا از چیپ‌ست پرچمدار هواوی همچنین ظاهرا تأمین‌کننده اصلی نسل آینده چیپ‌ست‌های شرکت اپل یعنی Apple A13 نیز خواهد بود که در آیفون‌های 2019 این شرکت ظاهر می‌شود. از مشخصات و قابلیت‌های جدید Apple A13 البته هنوز خبر دقیقی در دست نیست.
ادامه همکاری TSMC با هواوی در چیپ‌ست Kirin 985 را باید بیش از همه چیز در کشور زادگاه این برند جست‌وجو کرد؛ جایی‌که این برند تایوانی، جزیی از کشور چین به حساب نیامده و با توجه به تبادلات مالی بزرگ با هر دو کشور چین و آمریکا، مشکلی را در این رابطه حداقل تا به امروز ندارد. TSMC همچنین از برنامه و اهداف خود برای آینده سخن گفته جایی‌که این شرکت از هم‌اکنون تولید آزمایشی ویفرهای 5 نانومتری را آغاز کرده که به طور کامل با فناوری EUV ساخته شده‌اند و در سه‌ماهه اول سال 2020 وارد فاز تولید انبوه شده و چیپ‌ست‌های حاوی این پردازنده‌ها تا یک سال دیگر یعنی تا ژوئن 2020 به بازار عرضه می‌شوند.
TSMC جدا از برنامه‌های خود برای تولید ویفرهای 7 و 5 نانومتری در آینده از نقشه راهی برای تولید محصولات میانی 6 نانومتری نیز سخن گفته است که می‌توان آنها را نسخه بهبود یافته‌ای از پروسه 7 نانومتری پلاس فعلی دانست و از لحاظ مقایسه چیزی مشابه چیپ‌ست رده میانی Snapdragon 675 کوالکام با لیتوگرافی 11 نانومتری خواهد بود که مابین Snapdragon 670 با لیتوگرفی 12 نانومتری و Snapdragon 710 با لیتوگرافی 10 نانومتری قرار داشت.
